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浩寶參加11月17日上海CEIA研討會(huì)演講分享：垂直固化爐在汽車電子&功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用 2023/11/15 05:38:24
2023年11月17日，浩寶將在上海參加第108屆CEIA中國電子智能制造研討會(huì)，為大家?guī)怼洞怪惫袒癄t在汽車電子&功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用》的演講分享。浩寶在國內(nèi)率先推出全自動(dòng)垂直固化解決方案，打破國外對(duì)垂直加熱技術(shù)的壟斷，解決了傳統(tǒng)固化設(shè)備的品質(zhì)不穩(wěn)定、人工多、占地大等痛點(diǎn)，為烘烤固化工藝的智能化、自動(dòng)化、低碳化賦能，讓中國制造再上新臺(tái)階。
垂直固化爐在汽車電子、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？浩寶11月2日在寧波一步步研討會(huì)發(fā)表重要演講 2023/11/06 05:35:21
2023年11月2日，一步步新技術(shù)研討會(huì)將在浙江寧波偉立索菲特大飯店隆重舉行。浩寶技術(shù)應(yīng)邀參會(huì)，浩寶華東區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理黃以昌先生將為大家?guī)怼洞怪惫袒癄t在汽車電子&功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用》的干貨分享。浩寶于2013年在國內(nèi)率先推出垂直固化的解決方案，如今已推出多種運(yùn)輸結(jié)構(gòu)、不同加熱溫度、萬級(jí)千級(jí)百級(jí)潔凈度和氮?dú)獾葰夥湛刂频拇怪惫袒O(shè)備，擁有目前國內(nèi)垂直固化爐領(lǐng)域最前沿、最完備的解決方案。
展會(huì)回顧丨浩寶參展NEPCON ASIA 2023 圓滿結(jié)束，HQ高端回流焊和高精密垂直固化爐受圍觀 2023/10/18 10:57:06
2023年10月11-13日，浩寶技術(shù)參加了一年一度的NEPCON ASIA 2023 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)，在深圳國際會(huì)展中心7號(hào)館浩寶展臺(tái)，浩寶高端氮?dú)饣亓骱讣案呔艽怪惫袒癄t等核心產(chǎn)品受觀眾圍觀和歡迎。在此，我們對(duì)展會(huì)期間蒞臨浩寶展位的所有來賓表示衷心的感謝！我們將更加努力地為客戶創(chuàng)造價(jià)值！
好消息 | 浩寶邀您參加這個(gè)一年一度的大展——深圳2023 NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展 2023/09/28 09:40:56
一年一度的行業(yè)盛會(huì)——NEPCON ASIA 2023 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)即將在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）隆重舉辦。深圳浩寶將攜高端回流焊、高精密垂直固化爐等智能裝備及方案參展，并準(zhǔn)備了豐富、精美的禮品供大家現(xiàn)場抽獎(jiǎng)，歡迎大家蒞臨7號(hào)館7E65號(hào)浩寶展位參觀交流。
真空壓力除泡烤箱，半導(dǎo)體封裝、點(diǎn)膠灌封膠等工藝消除氣泡空洞的專家 2023/09/12 04:56:33
在半導(dǎo)體、新能源、航天軍工、汽車電子、消費(fèi)電子、5G通訊、Mini LED等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，產(chǎn)品的貼合面、膠水或銀漿中會(huì)難以避免地出現(xiàn)氣泡或空洞，不僅影響產(chǎn)品的外觀，還會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品密封性和散熱性差，嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性，降低產(chǎn)品良率，甚至出現(xiàn)安全隱患。而解決這個(gè)問題的最佳方法就是采用浩寶技術(shù)研發(fā)的真空壓力除泡烤箱來消除空洞或氣泡。
浩寶推出在線式甲酸真空焊接爐，實(shí)現(xiàn)IGBT功率模塊無空洞、高可靠真空焊接 2023/08/30 04:16:25
針對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)封裝焊接的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)研發(fā)人員在知-名電子封裝技術(shù)專-家、華中科技大學(xué)吳懿平教授及團(tuán)隊(duì)的指導(dǎo)下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。
深圳浩寶IGBT模塊在線式點(diǎn)膠灌封膠氮?dú)獯怪惫袒癄t成功交付多家功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)，高潔凈度、低殘氧量，在線式全自動(dòng)高效生產(chǎn) 2023/08/25 03:52:19
功率半導(dǎo)體IGBT模塊的封裝痛點(diǎn)主要在于封裝效率低、良品率低，究其原因，則主要在于封裝設(shè)備的自動(dòng)化程度不高、封裝過程中器件容易出現(xiàn)氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致封裝模塊出品一致性降低，成本居高不下。針對(duì)以上痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝點(diǎn)膠、灌注硅凝膠后的垂直固化爐，可全自動(dòng)生產(chǎn)，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的膠水固化解決方案。
回流焊設(shè)備有哪些發(fā)展趨勢(shì)？浩寶技術(shù)參加第103屆CEIA南京電子智造高峰論壇，分享高端智能回流焊的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì) 2023/08/18 03:28:05
2023年8月17日，第103屆CEIA電子智造高峰論壇在南京金鷹尚美酒店五樓圓滿舉辦。浩寶技術(shù)應(yīng)邀參會(huì)，浩寶華東區(qū)銷售經(jīng)理李濤先生為大家?guī)怼陡叨酥悄芑亓骱傅膽?yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)》的干貨分享。