回流焊-真空回流焊

浩寶HV系列無鉛氮氣真空回流焊-真空回流爐

真空回流焊爐具有普通回流焊所不具有的優勢。當真空氣壓達到5~10mbar時，最高可將氣泡率降低到1%以內，有效解決普通回流焊時出現的氣泡、氣孔和空隙等問題，大幅提高PCB板的焊接品質，提升穩定性和安全性，滿足汽車電子、航空航天、手機通訊、醫療電子等高等級、高品質的焊接要求。

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當真空氣壓達到5~10mbar時，最高可將氣泡率降低到1%以內，有效解決普通回流焊時出現的氣泡、氣孔和空隙等問題，大幅提高PCB板的焊接品質，提升穩定性和安全性，滿足汽車電子、航空航天、手機通訊、醫療電子等高等級、高品質的焊接要求。

注：參數如有更改，恕不另行通知。更多信息請咨詢公司專業人員。

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浩寶技術真空回流焊爐技術參數

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